Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів
11

3D Stacked Chips ||

Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 16.33 MB
english, 2016
15

The IoT Physical Layer (Design and Implementation) || Ultra-Low-Power ECG Processor for IoT SOCs

Рік:
2019
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.03 MB
english, 2019
16

The IoT Physical Layer (Design and Implementation) || Lab-on-Chip Silicon Photonic Sensor

Рік:
2019
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.19 MB
english, 2019
17

Monolithic Multi Degree of Freedom (MDoF) Capacitive MEMS Accelerometers

Рік:
2018
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.97 MB
english, 2018
24

Structure of aura and co-occurrence matrices for the Gibbs texture model

Рік:
1992
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.67 MB
english, 1992
25

Mean-field phase transitions and correlation functions for Gibbs random fields

Рік:
1993
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.78 MB
english, 1993
47

3D Stacked Chips || Multi-TSV Crosstalk Channel Equalization with Non-uniform Quantization

Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 735 KB
english, 2016
48

3D Stacked Chips || Energy Efficient Electrical Intra-Chip-Stack Communication

Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.63 MB
english, 2016
49

3D Stacked Chips || Introduction to Electrical 3D Integration

Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 231 KB
english, 2016
50

3D Stacked Chips || Integrated Optical Devices for 3D Photonic Transceivers

Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 523 KB
english, 2016